发布日期：2025-02-09 09:12    点击次数：142

天玑8400系列发布于12月23日，禁受全大核架构狡计，配备了8颗Cortex-A725大核，最高主频高达3.25GHz，单核性能普及10%，功耗裁减35%。

2024年12月25日，小米中国区阛阓部副总司理、REDMI品牌总司理王腾在酬酢媒体平台发文称，REDMI Turbo 4小旋风公共首发天玑8400-Ultra，天玑8系初度全大核架构，性能更强，能效更好。

据了解，天玑8400系列发布于12月23日，禁受全大核架构狡计，配备了8颗Cortex-A725大核，最高主频高达3.25GHz，单核性能普及10%，功耗裁减35%。二级缓存加多一倍，三级缓存和系统缓存也同步得回强化，CPU多核功耗相较上一代裁减44%。

宣传海报披露，REDMI Turbo 4“开年见”，或将于2025年1月发布。荟萃上的贵寓披露，REDMI Turbo 4正面将搭载一块1.5K LTPS时刻的窄边框护眼直屏，禁受纤薄玻璃机身，禁受塑料中框，接济短焦光学指纹。此外，该机还将内置超6500mAh的超大容量电板，辅以最高90W的快速充电时刻，并接济IP68防尘防水。

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